多層線路板廠家


在通訊PCB領域,被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中,相關產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。


行業現狀


根據相關數據顯示,2018年全球通訊PCB市場規模達到190.65億美元,占PCB總產值的30%左右,近幾年在4G時代全球基站用PCB市場空間約50-90億元,在通訊PCB中占比約為5-10%。


從4G到5G行業發展前景


根據券商的相關測算,單個5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡,是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍,同時由于5G通信的頻率更高,對于PCB的性能需求更大,因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB,綜合來看,5G時代對于單個基站PCB價值量是4G時代的3倍左右。


另外,由于5G的頻譜更高,帶來基站的覆蓋范圍更小,根據測算國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍,同時還要配套更多的小基站,因此5G所帶來的基站總數量將要比4G多出不少,預計2023年5G建設高峰期國內5G宏基站新增量將是15年4G建設高峰的1.5倍。綜合測算,未來幾年基站用通訊PCB行業的市場規模約50-260億,相比于4G時代50-90億的市場來說,這幾年基站用PCB行業無疑是爆發式增長。


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