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線路板廠家為您分享線路板焊接時有哪些注意事項?

2021-11-20 08:44:16

線路板廠家為您分享線路板焊接時有哪些注意事項?1.電路板焊接工作完成后,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。2.焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。3.焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備后續改進。4.對于插件式元器件的焊接,如電源模塊相關元器件,可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后,一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多,但首先應使元器件穩固。

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5.對晶振而言,無源晶振一般只有兩個引腳,且無正負之分。有源晶振一般有四個引腳,需注意每個引腳定義,避免焊接錯誤。6.貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無正負極之分,發光二極管、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對于電容及二極管元器件,一般有顯著標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應放置二極管負極端。7.進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。線路板廠家告訴您焊接時應先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳,使元器件被準確連接位置上后進行焊接。8.挑選元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路芯片。9.PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當然,對于線路板廠家來說,這個并不是問題。10.拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。


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